Dr. Stefan Martens
Angestellt, Senior Director – MEMS and Sensor Products, Amkor Technology Germany GmbH
München, Deutschland
Werdegang
Berufserfahrung von Stefan Martens
Bis heute 2 Jahre und 3 Monate, seit Apr. 2022
Senior Director – MEMS and Sensor Products
Amkor Technology Germany GmbH
Amkor ist einer der weltweit größten OSAT-Anbieter und dort Management des OSAT-Service von >500 Mio. Stück/Jahr Automotive & Consumer MEMS Sensoren für europäische Kunden. Inkl. täglicher Kontakte mit Kunden/Sales Teams/Factory Teams für neue Produktentwicklungen, Qualifikationen und Massenfertigung, technische Diskussionen, Preise, Angebote, rechtliche Themen. Langfristige strategische Themen wie Roadmaps, Fertigungskapazitäten/-planung, Investitionen. (OSAT = Outsourced Semiconductor Assembly and Test)
2 Jahre und 5 Monate, Nov. 2019 - März 2022
Director – MEMS and Sensor Products
Amkor Technology Holding B.V., Germany
2 Jahre und 8 Monate, März 2017 - Okt. 2019
Principal Engineer - Weilheim Manufacturing Technology Center (WMTC)
Huawei Technologies Duesseldorf GmbH
Team leader Technology Development in Advanced Packaging Technology R&D Department. Including Technology Scouting and Project Management for 5G RF & mmW (MIMO) modules and high-power RF Devices developments. Setup of a Pioneer Process Lab for high-end technologies to support the Huawei transition towards 5G.
2 Jahre und 5 Monate, Okt. 2014 - Feb. 2017
Manager R&D Excellence
Infineon Technologies AG
Projektkoordination und -steuerung zwischen Geschäftsgebiet RF & Sensors, Produktentwicklung an verschiedenen europäischen Standorten und Package-Entwicklung & Backend-Fertigung in Malaysia & China. Abgleich mit Kundenzeitplänen, Repräsentant des Geschäftsgebietes bei Meilensteinfreigaben, Unterstützung und Review von Innovationsprozessen, usw... (Package = Halbleitergehäuse, Backend = Gehäusefertigung)
3 Jahre und 9 Monate, Jan. 2011 - Sep. 2014
Package Concept Engineer RF & Protection Devices
Infineon Technologies AG
Entwicklung und Einführung neuer Package-Plattformen für das Geschäftsgebiet RF & Protection Devices, u.a. "FlipChip im Package" und Chip-Scale-Packages. Projektkoordination zwischen Geschäftsgebiet, Produktentwicklung an verschiedenen europäischen Standorten und Package-Entwicklung & Backend-Fertigung in Malaysia & China. Projektsteuerung und Abgleich mit Kundenzeitplänen, Repräsentant des Geschäftsgebietes bei Meilensteinfreigaben, usw... (Package = Halbleitergehäuse, Backend = Gehäusefertigung)
Package Concept Engineering von RF & Protection Devices, Betreuung von Backend- und Package-Themen bei der Infineon Technologies AG (Package = Halbleitergehäuse, Backend = Gehäusefertigung)
3 Jahre und 1 Monat, Feb. 2007 - Feb. 2010
Doktorand
Infineon Technologies AG, Regensburg
Industriepromotion im Rahmen eines internationalen Förderprojekts im Bereich Halbleitergehäuseentwicklung zum Thema "Artefaktfreie Zielpräparation in hochintegrierten Mikrosystemen mit Schwerpunkt auf System-in-Package (SIP)"
6 Monate, Aug. 2006 - Jan. 2007
Diplomand
Robert Bosch GmbH
Diplomarbeit "Untersuchung und Erprobung an Niederdrucksensoren mit Schwerpunkt auf Ermüdungsbrüchen an Dünndrahtbondverbindungen", Diplomarbeitsnote sehr gut
Fertigung und Test von kundenspezifischen Bildverarbeitungs- und Kamerasystemen für den industriellen Einsatz
Ausbildung von Stefan Martens
1 Jahr und 7 Monate, Aug. 2007 - Feb. 2009
Masterstudiengang Angewandte Physik
Fachhochschule Wiesbaden
Gesamtnote sehr gut (1,4)
4 Jahre und 4 Monate, Feb. 2007 - Mai 2011
IMTEK - Institut für Mikrosystemtechnik
Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
Externer Doktorand, Betreuung der Industriepromotion zum Thema "Artefaktfreie Zielpräparation in hochintegrierten Mikrosystemen mit Schwerpunkt auf System-in-Package (SIP)" durch Prof. Dr. Jürgen Wilde, Gesamtnote sehr gut
4 Jahre und 6 Monate, Sep. 2002 - Feb. 2007
Physikalische Technik
Fachhochschule Wiesbaden
Studienschwerpunkt Mikrosystemtechnik, Gesamtnote sehr gut (1,2) mit Auszeichnung
Sprachen
Deutsch
Muttersprache
Englisch
Fließend